四川启赛微电子有限公司关于招聘封装工程师岗位测试成绩的公示

岗位名称

岗位任职要求

姓名

年龄

学历

性别

籍贯

毕业院校

专业

笔试成绩

面试成绩

综合成绩

排名

封装

工程师

1.年龄要求：40岁以下；

2.学历及专业要求：大专及以上，电子、电气、机械、自动化等相关专业；

3.相关领域经验：相关工作经验3年及以上；

4.其他要求:

（1）熟悉芯片焊接主流的设备操作熟悉FFT芯片焊接设备优先，有QFN和BGA芯片焊接工作经验者优先；

（2）熟悉工艺制程相关文件的制定和维护，能熟练运用JMP、QC Tools等工具，有较好的报告能力。

汪成

35

本科

男

安徽

安庆

常熟理工学院

电气工程及其自动化专业

/

83

83

1

谢玉友

38

大专

男

安徽

铜仁

中国人民解放军海军职工大学

机械电子工程专业

/

80

80

2