四川启赛微电子有限公司关于招聘设计工程师等岗位的公告

公司简介

四川启赛微电子有限公司(以下简称“启赛”)成立于2022年5月20日,为长虹控股集团直属一级子公司,是长虹控股集团布局系统级微组装业务、实施半导体封装测试业务的唯一实施主体。

启赛定位为专注提供高端芯片封测方案及系统级微组装解决方案的服务商,封装测试业务聚焦AIoT及智能控制应用领域,充分利用长虹集团内外广泛的市场基础和精益制造、工程技术、可靠性保障等能力,为客户提供QFN、BGA、COF等产品的封装测试服务及系统级微组装(SIP)解决方案。

一、岗位信息

部门

岗位名称

招聘人数

专业要求

学历要求

岗位描述

资格条件

新品导入部

设计工程师

1

理工类电子相关专业

本科及以上

1.熟练应用CAD,依据客户要求独立设计引线框架,给出完整的Unit和Layout设计;

2.负责与框架厂进行技术交流;

3.负责引线框架设计规则和Check List制定;

4.负责封装选型和打线图设计,负责框架封装验证等相关工作。

1.本科及以上学历,理工类电子相关专业;

2.熟悉QFN、QFP、SOP封装工艺制程,能独立进行引线框架设计,2年及以上框架设计经验,如同时具备基板设计经验者优先;

3.熟悉蚀刻、冲压类引线框架加工流程,了解框架表面电镀、粗化工艺;

4.有诚信、责任心、良好的团队协作,具备分析与解决问题、沟通表达和执行能力;

5.年龄应在45周岁及以下。

研发部

研发工程师

1

理工类机械、电气工程相关专业

本科及以上

1.负责QFP Trim Form工艺流程制定,文件、操作指导书编写;

2.QFP、SOP、TSSOP类产品工艺参数开发及数据整理和汇报;

3.质量问题调查及改善方案制定;

4.实验设计和数据分析;

5.切筋成型设备、治具、材料的评估、引进;

6.助理工程师的培训工作。

1.本科及以上学历,理工类机械、电气工程相关专业;

2.5年及以上Trim form工艺相关工作经验,有大型封测厂工作经验、有QFP144 /QFP176等复杂产品经验、同时熟悉封装后道工艺者优先(如:塑封、Marking、BGA植球、Jigsaw等);

3.熟悉Trim form工艺原理及设备,熟悉切筋成型模具和刀具的特性;

4.熟悉SPC、DOE、FMEA、MSA等质量相关工具的使用;

5.质量意识良好,能及时反馈产品问题,并对工艺、质量、工程开展质量跟踪;

6.逻辑能力强、具有工作责任心与团队精神,良好的沟通能力;

7.能熟练使用Excel、PPT、JMP等工作软件;

8.年龄应在45周岁及以下。

二、报名时间

2026年3月13日起招聘信息长期有效,以人员招聘到岗为止。

三、薪酬福利

薪酬待遇面议。

四、招聘程序

1.资格审查。按照报名条件,对应聘人员进行筛选和资料审查,确定入围的人员名单。

2.招聘方式......

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The End

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